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科技前沿 | 學術交融：中圖儀器與合肥工業大學共探3D顯微形貌測量技術
2024-04-09 科技前沿的探索與學術界的交流融合具有重要的戰略意義和深遠的影響。產學研合作是促進科技創新和產業發展的重要方式。通過與學術界的交流融合，可以建立起產學研合作的平臺和機制，實現資源共享、優勢互補，推動科技成果的共享與應用，實現產學研合作的良性循環。4月8日，中圖儀器在合肥工業大學舉行了“3D顯微形貌的測量技術剖析”學術報告。報告內容涵蓋了3D顯微形貌測量技術的核心應用領域——白光干涉儀和共聚焦顯微鏡等技術在微納材料、微機電、CSM摩擦磨損等元器件表面粗糙度和輪廓尺寸測量中的理論和...2024展會記憶：在ITES深圳工業展中引人注目的創新科技和產品展示
2024-04-01 展會的多樣性和專業性為參展商提供了展示其最新產品和技術的機會。每屆ITES深圳工業展都吸引了許多來自不同國家和地區的名企業和行業人物的專業觀眾參觀，包括制造商、采購商、行業專家、學者和媒體代表。3月28日-3月31日，為期四天的第25屆ITES深圳工業展匯聚了來自全球的2200多家工業先鋒企業，就在超20萬平方米的展覽規模里展示了涵蓋工業制造全領域的廣泛產品和服務。包括先進的加工技術、自動化系統、機器人技術、3D打印、激光切割等；涉及到各種類型的制造設備，如數控機床、注塑機、...2024展會預告|3月上海慕尼黑光博會，中圖儀器展品提前看！
2024-03-18 慕尼黑上海光博會（LASERPhotonicsChina）集中展示涵蓋激光器與光電子、光學與光學制造、激光生產與加工技術、成像、檢測和質量控制四大板塊，以國際化視角呈現光電行業的產品內容，專為滿足中國市場需求，是不容錯過的業內展會。作為專精特新企業，中圖儀器從納米到百米，高強度研發補齊國產精密測量短板，為產業發展賦予了更多實用價值。在展會上將帶來顯微形貌測量、一鍵式光學影像測量、接觸式輪廓尺寸測量、位置與運動精度測量四大主題的多種測量解決方案，展示國產化全自主研發三坐標測量機...半導體量測領域新增量測設備！中圖儀器無圖晶圓幾何量測系統正式發布
2024-02-29 在晶圓制造前道過程的不同工藝階段點，往往需要對wafer進行厚度（THK）、翹曲度（Warp）、膜厚、關鍵尺寸（CD）、套刻（Overlay）精度等量測，以及缺陷檢測等；用于檢測每一步工藝后wafer加工參數是否達到設計標準，以及缺陷閾值下限，從而進行工藝控制與良率管理。半導體前道量檢測設備，要求精度高、效率高、重復性好，量檢測設備一般會涉及光電探測、精密機械、電子與計算機技術，因此在半導體設備中，技術難度高。在wafer基材加工階段，從第一代硅，第二代砷化鎵到第三代也是現階...
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